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僑務電子報

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科技部率3大科學園區 赴日招商

2019-01-19
中央社訊
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(中央社訊)科技部18日表示,繼去年9月赴美招商,科技部次長許有進21日將再率領新竹、中部及南部科學園區管理局赴日招商,並拜訪日本重量級半導體材料廠商,盼吸引日商加碼投資台灣。
科技部透過新聞稿指出,許有進21日到26日將率團到日本東京及大阪招商,個別舉辦招商說明會,邀請日本半導體、航太、生技醫療、人工智慧(AI)、綠能科技及智慧製造相關廠商蒞臨現場,讓日本廠商了解台灣科學園區發展及產業現況。
科技部說,本次招商說明會也與日本第二大金融機構瑞穗銀行共同辦理,瑞穗銀行海外據點遍及亞洲、美洲及歐洲,在台灣設有三家分行,超過17萬家企業客戶,瑞穗銀行在說明會當天也將派專人主講台灣經濟概況,從台日產業分工介紹台灣產業競爭優勢,說明台灣稅制概要。
科技部談到,台灣科學園區產業聚落相當完整,主要為半導體、光電、生物技術、精密機械、通訊、電腦及周邊等產業聚落,截至民國107年11月,3個科學園區已引進972家廠商、就業員工數已超過27萬人,園區產值已連續多年突破新台幣2兆元,106年營收達2兆4615億元,107年1至10月營收已達2兆1094億元,107年科學園區全年營收可望再創新高。
新聞稿也指出,台灣科學園區日商數總計51家,占所有外商35%,日商在科學園區半導體、光電及精密機械產業供應鏈扮演重要角色,也是讓台灣高科技產業具備國際級競爭力的推手,因此科技部及科學園區管理局赴日本招商,別具特殊意義。
科技部強調,面對全球產業劇烈競爭、美中貿易戰爭持續升高,台日產業鏈間互補合作更甚於競爭關係,台灣絕對是日商海外投資最佳選擇。科技部及科學園區管理局將向日商展示決心,歡迎日商來台投資,並全力解決廠商投資所需的土地、水電、環保及人才問題。

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