（中央社訊）工研院串聯LED、IC設計、封測與印刷電路板(PCB)等領域廠商，共組巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS)，搶攻下一波顯示技術Micro LED商機，獲國家產業創新獎肯定。
    微發光二極體(Micro LED)為各界視為下世代最具潛力的顯示技術，瞄準Micro LED未來發展潛力，工業技術研究院主導成立「巨量微組裝產業推動聯盟」，建構跨產業交流平台。
    透過這一平台，促進產業群聚合作，研發具主導性的關鍵產品技術，共同訂定研發規格，並提供相關產品開發試量產，布局Micro LED技術及應用開發，工研院因而獲經濟部國家產業創新獎的「產業創新聯盟獎」。
    工研院還拿下國家產業創新獎的「卓越創新學研機構獎」、「地方產業創新典範獎」、兩項「團隊創新領航獎」及兩項「創新菁英獎」。經濟部第六屆「國家產業創新獎」將在10日頒獎。
    工研院指出，這次獲獎技術涵蓋智慧機械、綠色科技、循環經濟與半導體等領域，帶動逾新台幣500億元產業效益。