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僑務電子報

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工研院攜手美商應材 推動開放式創新交流

2019-06-11
中央社訊
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(中央社訊)工研院今天宣布與美國應用材料(Applied Materials)簽署合作備忘錄(MOU),深化雙方合作,期能共同建置開放式創新交流平台,帶動創新技術商品化。

工研院表示,與應用材料各有專精與優勢,工研院擁有多元跨領域前瞻技術能量,並在人工智慧與大數據等新科技應用已建立基礎;應用材料則在材料工程解決方案居領導地位,兼具技術廣度與深度。

工研院指出,透過與應用材料的緊密合作,可掌握全球產業趨勢與科技研發動向,並與應用材料在交流平台上拓展新技術合作計畫,提升台灣電子業與跨國企業的雙邊研發成果,驅動產業新商機。

未來雙方每年還將舉辦聯合峰會,定期檢視合作進度與新提案構想,工研院表示,期待激發出更多創新技術商品化的新創構想,孕育更多新創成功案例。

工研院指出,自2009年起即與應用材料展開長期合作,多年來雙方在半導體、顯示器、封裝等技術研發上建立深厚的互動關係,包括有機發光二極體(OLED)與薄膜電晶體製程設備的整合與驗證。

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