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僑務電子報

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智財權保護措施周全 外商加碼投資台灣半導體

2019-10-08
中央社
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(中央社訊)台灣全球招商論壇今年共有13家業者與經濟部簽署投資意向書,其中英商戴樂格科技執行長巴格里稱讚,台灣對智慧財產權保護措施特別周全,戴樂格科技才能在台灣持續擴展業務,未來也希望將台灣打造成支援亞洲各地的營運中心。

經濟部7日舉辦2019年台灣全球招商論壇,經濟部長沈榮津在記者會上表示,台商近期相當積極回台投資,帶回高階技術,也帶動外資對台灣定位升級為高階製造中心,進而投資台灣,尤其是半導體產業投資額將達2.6兆至2.7兆,顯示業者在台灣看到商機。

7日與經濟部簽署投資意向書的13家業者,就有4家為半導體材料及設備業,其中英商戴樂格科技為全球前10大IC設計公司,在全球18個城市都設有設計中心,執行長巴格里(Jalal Bagherli)在會中表示,台灣對於智慧財產權保護措施特別周全,因此戴樂格科技才能在台灣持續擴展業務,未來也希望將台灣打造成支援亞洲各地的營運中心。

而獲頒十大傑出貢獻外商的默克集團董事長謝志宏則透露,近期將再宣布對另一家美國半導體材料商的併購案,將有助默克產品線更加完整及新技術研發。謝志宏說,半導體在5G、人工智慧等大趨勢中扮演重要角色,而台灣擁有相當好的半導體發展機會,未來會持續盡力將低污染、高附加價值的技術或材料移回台灣。

戴樂格執行長巴格里與科林研發全球策略專案副總裁夏瑞爾(Shahriar Shaghafi)今天也獲頒經濟專業獎章,沈榮津特別致詞感謝兩家外商多年來持續在台擴大投資,並與台灣業者共同研發先進製程,使台灣在半導體產業保有領先地位。

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