（中央社訊）台北市電腦公會帶領10家台灣新創團隊，以InnoVEX Startups台灣館方式，參加22日起在美國洛杉磯舉辦的MWC Los Angeles 2019展會，展出5G、人工智慧、物聯網和智慧城市等方案。

公會指出，在MWC LA展會中，也將宣傳台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）期間舉辦的InnoVEX展會，並邀請海外新創團隊明年6月來台參與InnoVEX 2020。

公會此次帶領的10家新創團隊，展出各種5G、人工智慧、物聯網與智慧城市相關垂直應用解決方案。

其中稜研科技（TMYTEK）將展出5G毫米波波束成型（Beamforming）相關套件，可協助電信業者與通訊設備商，開發驗證毫米波通訊模組。達標智源（dp smart）將展出適用在5G高速傳輸的360度全景影像8K攝影機。

在人工智慧部分，聯圖智能（CarKit AI）將展出AI車用語音助理解決方案，可連接各種社群媒體與生活應用App。酷設工坊（JARVISH）將展示可語音控制的AI智慧聯網安全帽，並且能依照運動、工廠、軍警等不同環境進行客製化設計。

公會指出，MWC LA是美洲規模最大的無線通訊科技專業展會，由GSM協會（GSMA）主辦，美國無線產業協會（CTIA）協辦，預計將有來自100多國超過2.2萬名專業參觀者與會。