台灣半導體設備Q3出貨金額 全球之冠
（自由時報訊）SEMI（國際半導體產業協會）４日公布，在台灣與北美市場強勁需求帶動下，今年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達149億美元，較前一季成長12%，其中，台灣以單季半導體設備製造商出貨金額達39億美元，季增21%、年增34%，超越中國，再度奪回全球之冠。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額第3季出現止跌回升，並較第2季成長多達12%，主因來自台灣及北美的強勁需求；其中，台灣更因為先進製程的投資帶動下，較去年同期出現多達34%的成長。
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）迎接5G時代來臨，為掌握先進製程在全球領先地位，今年大幅調高資本支出達140~150億美元，擴增7奈米與建置5奈米製程的產能，後段封測廠也跟進增加投資，拉抬台灣第3季的半導體設備製造商出貨金額達39億美元，超越中國，再度奪回全球之冠。
美中貿易戰 中國出貨年減14% 中國市場第3季半導體設備出貨金額34.4億元，季增2%、年減14%，顯見美中貿易戰對中國投資有所衝擊。
北美以24.9億元居第3、南韓為22億美元、日本16.7億美元。
整體而言，第3季全球半導體設備製造商出貨金額達149億美元，較第2季成長12%，但年減6%。
此外，根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第3季受到美中貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以排名第2的高通（Qualcomm）最為顯著，衰退逾22%，排名第1的博通（Broadcom）衰退幅度12.3%、位居第3的輝達（NVIDIA）衰退幅度約9.5%。
僅超微（AMD）與賽靈思（Xilinx）是唯二營收成長的美系晶片廠商。
