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台灣半導體設備Q3出貨金額 全球之冠

2019-12-05自由時報  經貿
(自由時報訊)SEMI(國際半導體產業協會)4日公布,在台灣與北美市場強勁需求帶動下,今年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達149億美元,較前一季成長12%,其中,台灣以單季半導體設備製造商出貨金額達39億美元,季增21%、年增34%,超越中國,再度奪回全球之冠。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額第3季出現止跌回升,並較第2季成長多達12%,主因來自台灣及北美的強勁需求;其中,台灣更因為先進製程的投資帶動下,較去年同期出現多達34%的成長。

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)迎接5G時代來臨,為掌握先進製程在全球領先地位,今年大幅調高資本支出達140~150億美元,擴增7奈米與建置5奈米製程的產能,後段封測廠也跟進增加投資,拉抬台灣第3季的半導體設備製造商出貨金額達39億美元,超越中國,再度奪回全球之冠。

美中貿易戰 中國出貨年減14% 中國市場第3季半導體設備出貨金額34.4億元,季增2%、年減14%,顯見美中貿易戰對中國投資有所衝擊。

北美以24.9億元居第3、南韓為22億美元、日本16.7億美元。

整體而言,第3季全球半導體設備製造商出貨金額達149億美元,較第2季成長12%,但年減6%。

此外,根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第3季受到美中貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以排名第2的高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%,排名第1的博通(Broadcom)衰退幅度12.3%、位居第3的輝達(NVIDIA)衰退幅度約9.5%。

僅超微(AMD)與賽靈思(Xilinx)是唯二營收成長的美系晶片廠商。