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全球半導體材料市場明年估增6% 台灣穩居第一

2020-09-23中央社訊  經貿

(中央社訊)國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體材料市場將略增至529.4億美元,明年可望攀高至563.6億美元,年增約6%,台灣今年與明年將穩居全球最大市場。

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,台灣市場今年可望達118.3億美元,明年將達125.6億美元,都將高居全球第一;中國市場今、明年估升至第二、韓國市場落居第三。

國際半導體展即將於23日登場,SEMI下午舉行展前記者會,SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,不畏武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情與美中貿易關係緊張影響,今年前7月全球半導體設備訂單金額達384.3億美元,年增23.2%。

中國市場達98.4億美元,躍居全球第一位,年增45.2%;韓國市場94.9億美元,居全球第2,年增54.1%;台灣市場86.3億美元,居全球第3,年增10.6%。

曾瑞榆說,在家上班及遠距教學帶動雲端服務、資料中心及個人電腦需求成長,預期下半年及明年筆記型電腦需求仍將強勁。至於上半年表現疲弱的智慧手機及車用市場,目前也都有復甦跡象。

只是近期伺服器記憶體價格走弱,曾瑞榆表示,今年下半年包括動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格恐面臨壓力,不過,明年上半年可望逐步恢復平衡。

曾瑞榆說,在先進邏輯及晶圓代工廠投資驅動下,今年晶圓廠設備市場可望達560億至570億美元規模,明年在記憶體、先進製程及中國大陸積極投資下,晶圓廠設備市場將進一步達610億美元,將改寫歷史新高紀錄。

全球半導體封裝設備市場今年及明年將分別成長10%至8%,曾瑞榆表示,今年整體半導體設備市場可望達650億美元,高於先前預估的610億美元水準,明年將進一步達700億美元規模。

至於半導體矽晶圓市場,曾瑞榆說,第2季矽晶圓出貨量季增8%,只是受庫存影響,第3季出貨可能持平,第4季恐將下滑。

曾瑞榆預估,今年晶圓廠材料市場恐將下滑1%,明年可望回升7%,封裝材料市場今年將成長2%,明年可望再成長5%。

今年整體半導體材料市場將自去年的528.8億美元,略增至529.4億美元,曾瑞榆預估,明年可望進一步攀高至563.6億美元,將成長約6%。

曾瑞榆表示,台灣市場今年可望達118.3億美元,明年將達125.6億美元,都將高居全球第一;中國市場今年將達93.4億美元,明年進一步突破100億美元大關,達104.2億美元,居全球第2。韓國市場今年將約85.4億美元,明年約90.4億美元,將落居全球第3。