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僑務電子報

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馬來西亞外包半導體設備組裝與測試企業將因5G推出市場和汽車電動化而受惠

2021-02-04
駐馬來西亞台北經濟文化辦事處提供
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馬來西亞外包半導體設備組裝與測試企業將因5G推出市場和汽車電動化而受惠
馬來西亞外包半導體設備組裝與測試企業將因5G推出市場和汽車電動化而受惠

馬來西亞聯昌研究公司(CIMB Research)頃發布消息稱,全球半導體需求改善,對馬國外包半導體設備組裝與測試(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,簡稱OSAT)企業將受益匪淺,加上推出市場和汽車電動化,亦點燃半導體市場需求,該公司深信在射頻與電動車黃金時代的到來,預估本(2021)年該領域銷售可成長13%,創下7年新高,淨利更將較上(2020)年銳增39%。

世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測在記憶體、邏輯等積體電路需求強勁,加上亞太、美國、歐洲與日本等主要市場需求殷切支撐下,本年全球半導體銷售將成長8.4%至4,690億美元。同時,國際半導體業協會(SEMI)預期2021和2022年組裝、封裝和測試設備需求將成長6%至7%,歸功於5G智慧手機、基站設施和高效能電腦開始採用先進封裝應用設備。對馬國OSAT企業而言,在5G智慧手機銷售量攀升帶動下,國內半導體領域將從強勁的射頻晶片需求中受惠。

全球市場研究機構TrendForce預測,本年全球5G智慧手機產量將達到5億台,較2020年的2億4000萬台增長逾倍,而5G智慧手機的普及率更將從上年的19%攀升至本年的37%。思佳訊通訊技術發展公司(Skyworks Solutions)指出,5G智慧手機射頻成本平均為25美元,較4G智能手機的18美元高出40%,聯昌研究公司深信,深耕射頻晶片組裝、封裝和測試業務的馬國上市企業「益納利美昌」(INARI)、馬太平洋(MPI)及明試控股公司(AEMULUS)將是潛在受惠者。與此同時,國際能源署(IEA)預測2025及2030年全球電動車銷售將分別達1,400萬及2,500萬輛,預期在電動車加速普及下,馬國OSAT業者亦將從汽車業日趨增加的半導體需求中受惠。

市場研究機構IHS Markit預測,2019至2026年全球汽車半導體市場銷售複合年均增長率(CAGR)將達7%,其中2021年全球汽車半導體營業額更將大增18%,主要是汽車零件庫存低,以及全球政府振興經濟配套措施鼓勵民眾轉向電動車。半導體大廠─英飛淩(Infineon)預測電動車的半導體內容價值較內燃機汽車高出82%,相信汽車業務占營業額20%至75%比重的KESM科技公司(KESM)、馬太平洋及騰達機構(PENTA)將從碳化矽普遍應用在電動車電源管理中受惠。在5G網路和智慧手機射頻晶片需求增加、汽車晶片需求復甦以及雲端基礎建設服務需求殷切三大因素扶持下,預期OSAT領域淨利將年增39%。

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